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盛美半導體首臺12寸單晶圓薄片清洗設備提前獲得驗收

發布時間2021-01-14

近日,盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求,提前驗收!該設備于2020年5月20日作為首批設備之一搬入工廠,從正式裝機到應用于產品片生產,只用了18天的時間,原定一年的驗證期僅用了6個月即順利完成驗收!

盛美新款12寸單晶圓薄片清洗設備,是一款高產能的四腔體系統,用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝,以消除晶圓應力、并進行表面清洗等。該系統的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案,基于伯努利效應,該系統在傳輸與工藝中,與晶圓表面完全無接觸,消除由接觸帶來的機械損傷,提高器件的良率。通過不同的設定,該系統可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓;通過采用不同的化學藥液組合,該系統可拓展應用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

盛美半導體12寸單晶圓薄片清洗設備的快速投入量產使用并提前成功驗收是盛美與國內量產客戶團隊的緊密合作成果。在本次驗收過程中,國內量產客戶團隊對該設備給予了大力支持和幫助,通過雙方的共同努力,最終設備的可靠性、穩定性及工藝能力以最快速度達到驗收標準。作為盛美半導體2020年推出的重要新產品之一,該設備的順利驗收不僅為兩個團隊積累了寶貴經驗,也對推動該設備在功率器件新興市場的推廣具有重要意義,更為今后盛美清洗設備技術提升、業務拓展提供堅實保證。

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